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据悉高通新一代中高端移动平台骁龙 670 曾现身 GeekBench，其 CPU 跑分成绩被曝光。其采用 2+6 的 DynamIQ 大小核架构，其中大核心是由骁龙 845 的 Kyro 385 降频至 2.2Ghz，小核心的主频则为 1.7GHz，成绩为单核心 1863 分，多核心 5256 分。

而近日骁龙 670 的 GPU 运算跑分也出来了，记录显示其最高成绩为 6458 分，其余普遍处于 6300-6400 分上下。相比骁龙 660 的 5400 分左右的运算跑分，骁龙 670 预计在 GPU 性能的提升约为 17% 左右。

GPU 一向是高通的拿手好戏，而且和以往的骁龙旗舰产品相比，骁龙 670 的 GPU 运算成绩非常接近骁龙 820 的 Adreno 530，后者普遍分数处于 6500-7000 分这一区间，但和 7500-8000 分的骁龙 835 的 Adreno 540 还是有一定的距离，和目前唯一在数据库的骁龙 845 机型索尼 H8266 接近 14000 分也就更比不了。

不过好在 CPU 成绩方面，骁龙 670 和骁龙 835 还是相当接近的，所以这样搭配再延续骁龙 660 的性价比路线，想必会获得“够用党”们的青睐。毕竟骁龙 670 还是骁龙 600 系列中第一款采用 10nm 工艺的产品，实际体验值得期待。

目前由于该记录测试机型为高通的工程测试机，暂时不清楚骁龙 670 正式商用版本的成绩是否会进一步提升。预计骁龙 670 可能仍然交由 OPPO 下一代 R 系列手机首发，考虑到 OPPO R 系列手机近两年基本没有涨价，如果 R13 仍然以 2999 元起步，你会选择购买骁龙 670 的手机吗？

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